摄像头模块裁切控制系统 (激光打标切割)
品牌：SECSOON
型号：SCS2013-VS06B
应用简介：
摄像头模块是摄像机的核心部件，芯片安装时要求很高精度的耦合，才能使摄像头在成像成色等品质上得到较好的保证。在模块与模块之间的安装时，要求粘合性也很高，因此模块必需在半成品裁切时对精度有较好的控制，业内高端产品的模块裁切精度均要求控制在0.005mm以内。对于如此之高的精度要求来说，激光打标(含切割)机本身的的达标精度是很高的，但是在定位上如果没有添加辅助的定位工具，单凭机器人(平台\机械手等)来把控位置的精准度是远远不够的，因为无法保证每一个（排\批）产品在上料时位置、角度等的重复精度，也无法保证每一个（排\批）产品上料时都能在同一平面度上，而对于激光的震镜来说，这些因素都会影响打标(切割)出光时震镜位置偏移的不准确性。因此，选用我司所开发与之配套(定制)之视觉软件系统，能很好的对激光打标进行定位和补偿，让产品在切割时能保证精度，可提高产品的出厂品质！
软件简介：
打标机设备打标软件平台采用德国SAMLight系统(卡+软件)，我司软件采用美国NI公司的LabVIEW视觉开发平台，通过与SAMLight打标软件相结合，调用SAMLight打标软件函数进行通讯与控制打标参数，同时采用进口滑动平台及高精度夹具送料(上料)，保证产品的走位及摆放的精度，以便更好的达到定位精度效果要求！同时采用我司之IO控制模块，控制平台的走位，以实现多产品多工位之自动送料功能。
精度要求：
检测精度0.003mm，整机精度0.005mm。
其他说明：
涉及商业秘密部分，我司予以保密，此处不多做说明！
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